ATE(FT/SLT) 機能テスト
KLD-ATE/SLT-BGA2352
BGA2352パッケージ高速インターコネクトチップ用ATE/SLTテストソケットは、2352ボールBGAパッケージ向けに設計されており、SerDesインターフェースや高速データプロセッサなどのチップのATE量産テストおよびSLTシステムレベルテストに適しています。このテストソケットは、高ピン数と高帯域幅の信号伝送をサポートし、フローティングボード設計を採用することで、初回接続時に複数のピンの安定した接触を保証します。最小接触抵抗は30mΩ以下、帯域幅は20GHz@-1dB以上で、車載グレードの-45℃～+125℃の3温度テスト環境に対応しています。
パッケージタイプ
仕様
| 接触抵抗 | ≤30mΩ |
| 使用寿命 | 500K |
製品詳細
製品詳細
① ピン数：2532ボール、高密度BGAパッケージのATE/SLTテストに対応
② 最小ピッチ：0.5mm～1.0mmのカスタムピッチに対応
③ 帯域幅：>20GHz@-1dB、高速信号伝送の完全性を確保
④ 接触抵抗：≤50mΩ（初期値）、低抵抗によりテスト精度を確保
⑤ 機械的寿命：30万回のプレス、量産継続性を確保
⑥ 動作温度：-45℃～+125℃、車載グレードの3温度テストに対応
⑦ 本体材質：セラミック/PEEK/Torlonなどの高性能エンジニアリングプラスチック
⑧ プローブ材質：金メッキを施したベリリウム銅合金、優れた耐食性と導電性
⑨ プローブ構造：スプリングプローブは個別に交換可能、メンテナンスコストを削減
⑩ テスト用途：FT量産テスト/SLTシステムレベルテスト、自動選別に対応機械
