BGA2532
AI(AIチップ用)
LGA72
AI Power(AI電源用)
BGA1024 
ATE(自動テスト装置用)
QFN32 
車載グレード
QFP144 
ハイエンド・バーンイン用
BGA2532 AI(AIチップ用)

BGA2532
AI(AIチップ用)

1. 同軸金属構造によりクロストークを排除 2. PEEKおよびセラミック素材を採用し、100万回の耐久性を実現 3. ミクロン単位のピン制御により安定した抵抗値を維持

SCROLL
企業の強み

10年の深耕
精密が信頼を築く

設立以来、KLDテクノロジーは半導体テスト消耗品分野に注力し、精密製造と迅速な対応力で世界中の顧客の信頼を獲得しています。

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迅速カスタム
7 営業日
品質認証
ISO 9001
製品センター

全シナリオテストソリューション

ATE機能テストと信頼性テストの2つのシナリオをカバー

KLDを選ぶ理由

専門性が品質を築く

精密製造プロセス

接触抵抗を50mΩ以内に安定制御。

迅速カスタム納品

最短7営業日でサンプル納品。

グローバルサービス

アジア主要地域をカバー。

全パッケージ対応

主流パッケージをサポート。

厳格な品質管理

ISO 9001、100%出荷検査。

専門技術チーム

10年以上の業界経験。

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行业资讯2026-08-31

「LPDDR6 世界初量産開始|長鑫テクノロジー × Xiaomi 18 Fold、ハイエンドストレージの新時代を切り拓く」

長鑫(CXMT)が独自開発したLPDDR6は、世界初の量産化を達成し、Xiaomiの折りたたみ式フラッグシップモデル「18 Fold」に搭載されました。1295ボールのPOPスタックパッケージを採用し、最大帯域幅12800Mbpsを実現。エッジAIコンピューティングの展開を促進し、ハイエンドストレージにおける海外の独占状態を打破します。Kailidiは、BGA1295 LPDDR6高速テストソケットの開発を予定より早く完了しました。ミクロンレベルの精密コンタクトにより、数万回の耐久性テストに対応し、高速信号の完全性を確保します。Kailidiは、フルプロセスチップ検証およびエージングテストソリューションを提供し、カスタマイズされた信頼性の高いテストソリューションによって、国内半導体ストレージ産業チェーン全体における協働イノベーションを促進します。

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行业资讯2026-08-04

# 長鑫メモリ、LPDDR6量産間近 | 1295ボールPOPパッケージングテストソリューションが国内メモリ業界を牽引

CXMT LPDDR6は、性能と信頼性を大幅に向上させ、量産体制に入ろうとしています。Kailidiは、1295ボールPOPパッケージを採用し、高速かつ安定した、あらゆるシナリオに対応するカスタマイズ可能なBGAテストソケットソリューションを提供します。

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公司新闻2026-08-02

カスタマイズ可能なBGA576-1.0テストソケットソリューション|FPGA/DSPチップ向け高温・低温量産テストソリューション

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