KLD-LGA72 BI Socket
LGA72電源管理チップHTOL/HAST信頼性テストソケットは、72パッドLGAパッケージの電源管理チップ(PMIC)/DC-DCコンバータ向けに設計されており、特に高温動作寿命(HTOL)および高加速温度湿度ストレス(HAST)信頼性検証を目的としています。このテストソケットは、耐熱性に優れたエンジニアリングプラスチックと高精度スプリングプローブを採用し、-55℃~175℃の広い温度範囲で安定した接触を維持します。これにより、産業用、車載用、さらには軍事用チップの信頼性テスト要件を満たします。
| 接触抵抗 | ≤50mΩ |
| 使用寿命 | ≥1000HX5轮 |
製品詳細
LGA72パワーチップは、電子システムの「エネルギーの心臓部」として、電力変換という中核的な役割を担っており、その信頼性は最終機器の動作安定性と寿命を直接左右します。このテストソケットは、産業オートメーション機器、5G通信基地局、新エネルギー車用オンボードコンピューター/バッテリー管理システム、医療用電子機器など、様々な分野のパワーチップのHTOL(高温長時間負荷試験)およびHAST(高温高負荷試験)信頼性試験に適しています。HTOL試験では、通常125℃~150℃で2000時間の連続動作が求められ、HAST試験では、110℃/85%RHの高湿度環境下でチップの耐湿性を検証する必要があります。このテストソケットは、低抵抗コンタクトと耐高温設計により、極限ストレス下でもパワーチップの正確な試験を可能にし、最終顧客の無欠陥納品目標達成を支援します。
① 本体材質:PEEKセラミック/トルロン/PEIなどのエンジニアリングプラスチック。-55℃~175℃の極端な温度範囲で耐熱性を発揮します。
② プローブ材質:ベリリウム銅合金に金メッキを施し、接点には厚膜金メッキ層を採用。低接触抵抗で高い信頼性を実現しています。
③ 金メッキ厚:プローブ接点に厚膜電気メッキを施し、超低接触抵抗を実現。高温・低温環境下での長期ストレス試験に適しています。
④ 耐用年数:1000時間×5サイクル以上。HTOL/HAST/バーンインなどの量産ラインにおける連続信頼性試験に適しています。
⑤ 接触抵抗:50mΩ以下。高電流・高湿度環境下でも正確な信号伝送を保証します。

