通信技術、産業制御、ハイエンド組み込み機器の進化に伴い、マルチコアDSP、産業用FPGA、通信SoCなどのハイエンドチップの量産テスト基準はますます厳しくなっています。業界の主流パッケージ規格であるBGA576-1.0は、1.0mmボールピッチと24×24mm/25×25mmアレイ配列を採用し、主流のPBGAおよびFCBGAプロセスをカバーしています。高密度ピンと高性能伝送という利点から、ハイエンドの産業制御および通信分野で広く使用されています。これらの高密度BGAチップは、テストソケットの位置合わせ精度、接触安定性、高温・低温耐性に対して極めて高い要求を持っています。従来のテスト治具では、テストミス、接触不良、テスト歩留まりの低下といった問題が発生しやすい状況です。

半導体テストソケットのカスタマイズを専門とするKailidi Technologyは、BGAチップテスト分野における豊富な専門知識を有し、BGA576パッケージの各種チップの研究開発検証、高温・低温エージングスクリーニング、ATE量産テストのニーズに完全対応可能な専用テストソケット「BGA576-1.0」を開発しました。当社の製品は、精密なカスタマイズ、超高精度、超高歩留まり、安定した性能、そして専門的な技術サービスという5つのコアメリットを活かしています。特定のチップパッケージサイズ、アレイ構造、テスト条件に合わせてカスタマイズでき、高密度はんだボールアライメント要件に正確に適合し、テストエラーを効果的に軽減し、複雑な高温・低温条件下でも継続的かつ安定した動作を保証します。

Kailidiは長年にわたり、チップ設計会社や半導体パッケージング・テストメーカーに対し、高い適応性と信頼性を備えたBGAテストインターフェースソリューションを提供することに注力し、ハイエンドBGAチップのテスト効率と量産歩留まりを効果的に向上させ、半導体チップの信頼性テストのための強固な基盤を築いてきました。

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