在芯片可靠性验证的终极挑战——HTOL与HAST测试中，测试座面临的不仅是高温高湿，更是大电流、动态功耗与长期电性负载的严酷考验。我们深谙此道，专注于为AI/GPU高功耗芯片、车规级半导体提供定制化的可靠性测试接口。针对HTOL，我们攻克了数百瓦持续功耗下的高热流密度散热与大电流触点电迁移难题，确保在长达数千小时的老化中接触电阻稳定。对于HAST，我们则通过特殊的腔体密封设计、耐腐蚀材料工艺及内部温湿度平衡控制，以应对130℃、85%RH以上的极端双85/双130环境。无论您的芯片需要带频老化、多Site并行还是复杂的热力学仿真，我们都能提供从结构设计到量产验证的一站式工程解决方案，为您的产品可靠性保驾护航。