信頼性テスト
定制型KLD-QFP48-HTOL
当社は、BGA、QFN、DFN、QFPパッケージ向けのカスタムHTOL(高温動作寿命)及びHAST(高加速ストレステスト)ソケットを提供します。大電流AIチップ、厳格な車載規格、動的老化テストの要求に対応する高信頼性エンジニアリングソリューションで、テストの安定性とデータ精度を確保します。
パッケージタイプ
BGA
仕様
製品詳細
チップの信頼性検証における最終関門——HTOL及びHASTテストにおいて、ソケットが直面するのは高温高湿だけでなく、大電流、動的消費電力、長期にわたる電気的負荷という過酷な試練です。当社は、AI/GPU等高消費電力チップ及び車載グレード半導体向けに、カスタマイズされた信頼性テストインターフェースの提供を専門としています。HTOLでは、数百ワットの連続消費電力下における高熱流密度放熱と大電流接点における電移という課題を克服し、数千時間に及ぶ老化試験中も接触抵抗の安定性を確保します。HASTでは、特殊なキャビティ密封設計、耐腐食性材料プロセス、内部温湿度バランス制御を採用し、130℃・85%RHを超える極限環境にも耐えます。お客様のチップが動的周波数老化、多サイト並列試験、または複雑な熱力学シミュレーションを必要とする場合でも、構造設計から量産検証まで一貫したエンジニアリングソリューションを提供し、製品の信頼性を強固に支えます。

