厳格なチップテスト工程において、高精度で信頼性の高いATEテストソケットは、歩留まりとスループットを確保する要です。当社は、標準及び特殊形状のBGA、QFN、LQFP、QFP、極小DFNを含む多様なパッケージに対し、深いカスタマイズソリューションを提供することに特化しています。チップのピン構成が如何に複雑であれ、信号要求が如何に高度であれ、蓄積された豊富なエンジニアリング経験に基づき、接触精度、材料耐久性、高周波特性の最適なバランスを実現します。当社製品は、毎回の安定した電気的接触を保証するだけでなく、高速動作や温度サイクルといった過酷な環境下でも一貫した性能を発揮し、お客様のテストスループット向上と総合コスト低減に大きく貢献します。私共をお選びいただくことは、テスト成功のための確かな基盤をお選びいただくことです。