KLD-H100测试夹具
**深セン凱利迪科技有限公司（Shenzhen Kailidi Technology Co., Ltd.）**は2013年に設立された、半導体回路インターフェーステスト製品の研究開発・製造を専門とする技術主導型企業です。チップ設計検証から量産テストまで、エンドツーエンドのサービスを提供しています。 HopperアーキテクチャをベースとするNVIDIA H100 GPUは、800億個のトランジスタとHBM3高帯域幅メモリを搭載し、**AI大規模モデル学習、推論アクセラレーション、高性能コンピューティング**分野におけるベンチマーク製品となっています。しかし、米国の輸出規制により、中国市場におけるH100へのアクセスが阻害され、**再生品および中古のH100市場**が出現しています。こうした背景のもと、H100チップテストフィクスチャは、**再生品市場における品質検証**の中核ツールとなっています。市場に再投入されるH100チップの**機能検証、性能試験、経年劣化スクリーニング**に使用され、チップの演算能力と信頼性が再利用時の基準を満たしていることを保証します。
| 接触抵抗 | ≤50mΩ |
| 使用寿命 | 500K |
製品詳細
KLD がカスタムテストフィクスチャ分野で培ってきた経験に基づき、H100テストフィクスチャは以下の主要機能を備えています。
1. **高密度BGA信号取得**：H100は、信号ピンが密集した複雑なBGAパッケージを採用しています。テストフィクスチャには**高精度同軸プローブ**が搭載され、**0.35mmレベルの超微細ピッチ**の信号伝送に対応し、歪みのない高速HBM3（帯域幅3.35TB/s）信号を確実に伝送します。インピーダンス整合精度は±5%に達します。
2. **極限動作条件シミュレーション機能**: H100はフルロードテスト時に最大**700W**を消費し、コア温度は105℃以下に制御する必要があります。Kailidi社が独自に設計したエージングテストフィクスチャは、-55℃から150℃までの広範囲な温度サイクルテストに対応し、チップ接合部温度と消費電力曲線をリアルタイムで監視するための内蔵熱電対を備え、ピンレベルまで故障箇所を特定できます。
3. **マルチプロトコル互換性と相互接続検証**: H100はNVLink 4.0（900GB/s）およびPCIe 5.0による高速相互接続に対応しています。テストフィクスチャは、マルチカードクラスタ通信の効率を検証するために、対応するインターフェースを統合し、シングルホップレイテンシが1μs未満、帯域幅利用率が90%以上であることを保証する必要があります。
4. **高電流容量と放熱設計**: H100コアの最大電流は約823Aです。試験治具は、高電流容量と一体型の放熱構造を備え、長時間の高負荷試験におけるプローブ接触抵抗の増加（温度が10℃上昇するごとに接触抵抗が約5%増加）および試験データのドリフトを防止する必要があります。
5. **交換可能なプローブと容易なメンテナンス**: 試験プローブは個別に交換可能です。プローブの寿命が尽きた場合でも、治具全体を廃棄する必要がないため、再生市場におけるバッチ試験シナリオでの設置後のメンテナンスコストを大幅に削減できます。
