KLD-PLCC-254测试夹具
PLCC-254テストフィクスチャの主な応用シナリオ PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）は、チップの外周から伸びて「J」字型に内側に曲がったリードを持つ、典型的な表面実装パッケージです。PLCC-254は、一般的にリードピッチ1.27mm（0.05インチ、254/100mm相当）のパッケージ仕様を指し、PLCCパッケージファミリーの主流規格です。これらのチップは、産業用コントローラ、通信基地局、メモリモジュールなど、信頼性と放熱性能が求められる様々な用途で広く使用されています。 深セン凱利迪科技有限公司（2013年設立）は、半導体テストソリューションを専門とする企業であり、チップ設計検証から量産テストまで、フルプロセスサービスを提供しています。生産終了品または現在も生産中のPLCC-254パッケージチップ向けに、凱利迪のカスタムテストソケット、エージングソケット、プログラミング治具は、チップ再生スクリーニング、修理検証、研究開発デバッグの中核ツールとなっています。これらの治具は、ATEテスト装置やプログラマと連携することで、チップの機能検証、エージングテスト、プログラミングを実行し、二次利用時の性能と信頼性を保証します。
| 接触抵抗 | ≤50mΩ |
| 使用寿命 | 500K |
製品詳細
5つの主要特長
KLD が長年培ってきたカスタムテストソケットの経験に基づき開発されたPLCC-254テストフィクスチャは、以下の主要特長を備えています。
1. PLCCパッケージへの精密な適合：PLCC-254（標準ピッチ1.27mm）パッケージのチップ専用に設計されており、ピン数は特定のモデル（例：32ピン、44ピンなど）に合わせてカスタマイズ可能で、正確なピン接触を保証します。
2. 信頼性と安定性に優れた接触性能：手動フリップトップ式またはダブルクラスプ式構造を採用し、操作性を向上させています。上部IC加圧プレートはスピンプレス設計を採用し、スムーズな下方加圧とチップのずれのない均一な加圧を実現します。
3. 高品質素材と広い温度範囲：LCP/PEEKなどの高性能エンジニアリングプラスチックを使用し、優れた耐高温性と絶縁性を備えています。動作温度範囲は-55℃～+175℃で、民生用から車載用まで幅広いチップの試験環境要件を満たします。
4. 柔軟なカスタマイズと多様なシナリオへの適用性：お客様のニーズに応じて、テストソケット、エージングソケット、プログラミングソケットとしてカスタマイズ可能で、機能検証、高温エージングテスト、プログラムプログラミングなどのシナリオに対応します。PLCCパッケージをDIPインターフェースに変換できるため、汎用プログラマや開発ボードへの接続が容易です。
5. 容易なメンテナンスとコスト管理：テストプローブは個別に交換可能です。プローブの寿命が尽きた場合や偶発的に破損した場合でも、治具全体を廃棄する必要がないため、メンテナンスが簡素化され、その後の使用およびメンテナンスコストを大幅に削減できます。
