KLD-STi7105
STTi7105とSTi7111**は、STマイクロエレクトロニクス（ST）が55nm低消費電力プロセスで製造した、高解像度セットトップボックス用シングルチップデコーダです。これらの製品は、**3DグラフィックスアクセラレーションとOpenGL-ES 1.1**をサポートしており、高精細デジタルテレビ、IPTV、ネットワークインタラクティブセットトップボックスなどで広く使用されています。**BCM7325**は、ブロードコム社製の低コストマルチフォーマットHD衛星放送受信機SoCで、Sky Deutschlandなどの事業者が次世代衛星放送セットトップボックスソリューションに採用しています。**BCM7425**は、ブロードコム社のHDケーブル/衛星/IPTVセットトップボックス向けSoCシリーズの製品で、AVC/MPEG-2/VC-1などのビデオデコードフォーマットをサポートしています。 **プロフェッショナル向けソリューションテストおよびチップ再生/修理市場**において、これらのテストフィクスチャは主に以下の用途で使用されています。 1. **研究開発検証**：エンジニアは、PCBA実装前にメイン制御SoCの個別の機能および性能検証を実施することで、直接実装後に問題が発見された場合の高額な再作業コストを回避します。 2. **受入材料品質検査**: 購入したチップの機能スクリーニングを実施し、組み立て前に性能が正常であることを確認します。 3. **マザーボードの修理と再生**: 損傷したセットトップボックスのマザーボード上のメイン制御チップの故障箇所特定と修理後の検証に使用します。
| 接触抵抗 | ≤50mΩ |
| 使用寿命 | 500K |
製品詳細
5つの主要機能
KLD は、カスタムテストフィクスチャに関する長年の経験に基づき、セットトップボックスSoC（一般的にBGAパッケージ）向けテストフィクスチャを開発しました。このテストフィクスチャは、以下の主要機能を備えています。
1. **高密度BGAピン対応**: これらのチップは高密度BGAパッケージを採用しています。Kailidiのテストフィクスチャは、**高精度デュアルヘッドスプリングプローブ**を搭載しており、チップのはんだボールとの正確なドッキングを可能にし、安定した信頼性の高い信号伝送を実現します。8～2000ピンのピン数範囲に対応し、様々なチップ仕様に柔軟に対応できます。
2. **カスタマイズ可能な構造と使いやすさ**: 治具は通常、**フリップ式またはノブ押し式構造**を採用しており、操作が容易で、テスト中のチップの均一な力と正確な位置決めを保証します。チップの形状やピン寸法に応じて、精密な位置決めが可能です。
3. **フローティングプレート設計、ボールの有無を問わず汎用性**: ピンに損傷やリボールが生じた可能性のある再生チップの場合、**フローティングプレート構造**設計により、ボールの有無にかかわらず信頼性の高いテストが可能となり、テストのハードルを大幅に下げ、修理・再生市場に最適です。
4. **交換可能なプローブ、低メンテナンスコスト**: テストプローブは個別に交換可能です。プローブの寿命が尽きた場合や、偶発的に損傷した場合でも、治具全体を廃棄する必要がないため、その後のメンテナンスおよび運用コストを大幅に削減できます。
5. **幅広い用途:** Kailidiのテストソケットは、機能テストだけでなく、**バーンインテスト**にも適しており、極限条件下でのチップの信頼性検証に役立ちます。その製品ラインは、半導体、ネットワークデジタルエネルギーなどの分野で幅広く使用されています。
