# 长鑫LPDDR6量产在即‖1295Ball POP封装测试解决方案赋能国产存储

国产高端存储芯片迎来关键突破，长鑫存储自研LPDDR6芯片已进入研发验证尾声，即将迈入量产阶段，打破海外巨头长期垄断格局，实现与韩国头部存储企业技术同台竞技。

针对LPDDR6专属1295Ball POP堆叠封装的高精度测试需求，凯力迪依托成熟BGA测试座定制能力，可为国产存储芯片研发验证、高低温筛选及ATE量产测试提供稳定、高效、可定制的测试解决方案。

⚡ 一、超高规格参数适配

精准匹配长鑫LPDDR6核心参数，支持12800Mbps极限速率、10667Mbps SoC协同基础速率，适配16Gb颗粒、16GB大容量芯片测试，满足高速信号传输测试严苛标准。

🎯 二、1295Ball高密度封装适配

专属适配LPDDR6 1295Ball POP堆叠封装，攻克高密度焊球对位偏差、信号串扰等测试难点，探针排布精准匹配阵列结构，降低批量测试接触不良风险。

🌡️ 三、高低温稳定测试性能

针对存储芯片严苛验证工况，测试座具备优异高低温耐受性，适配新品老化筛选、可靠性测试，保障复杂温变环境下测试数据精准稳定。

🛡️ 四、低功耗&RAS专项测试优化

贴合LPDDR6低功耗、高RAS特性升级优势，优化测试接触阻抗与信号完整性，可更精准捕捉新品功耗、可靠性相关测试数据，适配性能验证需求。

🏭 五、全场景量产测试适配

可覆盖LPDDR6研发验证、样品测试、ATE量产测试全流程，支持个性化定制适配，助力国产存储芯片快速落地，提升量产良率与测试效率。

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