【LPDDR6 全球首发量产｜长鑫 × 小米 18 Fold 开启高端存储新局】
长鑫自研 LPDDR6 实现全球首发量产，首发搭载小米 18 Fold 折叠旗舰，采用 1295 Ball POP 堆叠封装，峰值带宽 12800Mbps，助力端侧 AI 算力落地，打破海外高端存储垄断。凯力迪提前完成 BGA1295 LPDDR6 高速测试座开发，微米级精密触点支持万次耐久测试，保障高速信号完整性，提供全流程芯片验证与老化测试方案，以定制化可靠测试方案赋能国产半导体存储产业链协同创新。 1. LPDDR6 2. 长鑫 LPDDR6 3. BGA1295 测试座 4. LPDDR6 测试座 5. POP 堆叠封装 6. 1295Ball BGA 7. 凯力迪测试座 8. 高速存储测试座 9. 芯片老化测试 10. 信号完整性测试 11. 长鑫科技 12. 小米 18 Fold 13. 端侧 AI 存储 14. 国产内存量产 15. 半导体测试治具 16. 导电胶测试座 17. 存储芯片验证 18. 12800Mbps 19. CXMT LPDDR6 20. 半导体国产化
长鑫LPDDR6量产在即 ‖ 1295Ball POP封装测试解决方案赋能国产存储
长鑫 LPDDR6 即将量产，性能、可靠性全面升级。凯力迪适配其 1295Ball POP 封装，提供高速、稳定、全场景的 BGA 测试座定制解决方案。
BGA576-1.0测试座定制方案｜FPGA/DSP芯片高低温量产测试解决方案
红外探测器测试座定制方案｜解决非制冷红外芯片高低温量产测试难题
红外探测器测试座定制方案｜解决非制冷红外芯片高低温量产测试难题 随着红外成像、车载夜视、工业测温、安防光电行业快速发展，红外焦平面探测器、非制冷红外探测芯片的测试精度与稳定性要求持续提升。这类光电芯片多采用陶瓷、金属专业封装，依靠精密阵列感光结构工作，对测试座的光路通透度、探针对位精度、环境适应性要求极高，普通测试夹具极易出现误测、接触不良、良率偏低等问题。 作为专业半导体测试座厂家，凯力迪科技深耕光电芯片测试领域，针对红外探针器测试场景推出专用红外探测器测试座。产品适配各类红外焦平面阵列、光电探测芯片的研发验证、高低温筛选、ATE量产测试等全流程场景。依托精准定制、超高精度、超高良率、性能稳定、专业技术服务五大核心优势，可根据芯片封装结构、阵列排布与光学测试需求个性化开模定制，兼顾光路通透与电气信号传输，大幅降低测试误差。 凯力迪始终以高稳定测试接口方案服务光电芯片设计企业与封测厂商，有效提升红外芯片量产测试效率与成品良率，为光电半导体可靠性测试提供可靠保障。 咨询热线：13798558026 邮箱: [email protected] 公司地址：深圳市宝安区西乡街道流塘大厦208室
2026年下半年，算力竞赛为何突然转向超节点？
超大参数AI模型训练需要海量显存，单台服务器无法承载，多机协同训练时，服务器之间的数据传输延迟、带宽限制会严重压低显卡利用率。超节点大幅降低通信损耗，提升加速卡利用率，降低单位AI生成成本。
算力竞赛转向超节点：系统级整合成AI基础设施降本增效关键
算力竞赛中，超节点规模博弈的深层考量是什么？
凯力迪科技发布新一代ATE测试系统
凯力迪科技今日正式发布新一代ATE测试系统KLD-ATE-1000，该系统具有更高的测试精度和更强的并行处理能力，将为半导体行业带来革命性的测试解决方案。
2024年半导体测试设备市场展望
随着AI、5G和物联网技术的快速发展，半导体测试设备市场迎来新的增长机遇。预计2024年全球市场规模将达到150亿美元。
如何选择合适的半导体测试设备
选择合适的半导体测试设备对于确保产品质量至关重要。本文将从测试精度、测试速度、成本效益等多个维度为您提供选型指南。