LPDDR6 全球首发量产｜长鑫 × 小米 18 Fold 开启高端存储新局】

长鑫科技官宣自研LPDDR6实现全球首发量产，率先搭载于小米18 Fold折叠旗舰，

成为国内存储企业首次拿下新一代内存标准商用先发优势。

该款芯片采用1295 Ball POP堆叠封装，峰值速率可达12800Mbps，最高容量16GB，

依托四通道架构优化延迟与功耗，是端侧AI算力落地的核心硬件，

标志国产高端存储正式打破海外长期垄断。

早在8月初，凯力迪已完成**BGA1295 LPDDR6高速测试座**预演方案落地，提前匹配新一代POP堆叠芯片验证需求。产品采用微米级精密导电触点，支持上万次循环耐久测试，保障12800Mbps高速信号完整性，覆盖芯片可靠性验证、老化测试全流程。

秉持**技术创新、品质立本、高效服务、价值共赢**的经营理念，凯力迪坚持差异化定制路线，快速响应国产存储的短周期研发需求，以稳定可靠的测试解决方案，助力国产存储与终端生态协同突破，赋能半导体装备国产化浪潮。

1. 全球首发｜国产 LPDDR6 率先量产商用，抢占行业技术制高点

2. 高速高密｜1295Ball POP 封装，峰值带宽 12800Mbps，面向端侧 AI

3. 精密验证｜BGA1295 高速测试座，高可靠耐久，保障芯片全流程测试

4. 生态共赢｜技术协同赋能国产存储产业链，践行价值共赢理念