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全场景测试解决方案
覆盖 ATE 功能测试与可靠性测试两大场景，精准匹配各类芯片封装需求
专业铸就品质
精密制造工艺
接触电阻稳定控制在 50mΩ 以内，确保每次测试信号的完整性与一致性。
快速定制交付
从需求确认到样品交付最快 7 个工作日。
全球服务网络
覆盖中国大陆、台湾、日本、韩国及东南亚。
全封装类型覆盖
支持 BGA、QFN、LGA、SOP、DIP、QFP 等主流封装。
严格品质管控
ISO 9001 认证，100% 出厂电气性能测试。
专业技术团队
核心团队拥有 10 年以上半导体测试行业经验。
最新资讯
长鑫LPDDR6量产在即 ‖ 1295Ball POP封装测试解决方案赋能国产存储
长鑫 LPDDR6 即将量产，性能、可靠性全面升级。凯力迪适配其 1295Ball POP 封装，提供高速、稳定、全场景的 BGA 测试座定制解决方案。
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红外探测器测试座定制方案｜解决非制冷红外芯片高低温量产测试难题
红外探测器测试座定制方案｜解决非制冷红外芯片高低温量产测试难题 随着红外成像、车载夜视、工业测温、安防光电行业快速发展，红外焦平面探测器、非制冷红外探测芯片的测试精度与稳定性要求持续提升。这类光电芯片多采用陶瓷、金属专业封装，依靠精密阵列感光结构工作，对测试座的光路通透度、探针对位精度、环境适应性要求极高，普通测试夹具极易出现误测、接触不良、良率偏低等问题。 作为专业半导体测试座厂家，凯力迪科技深耕光电芯片测试领域，针对红外探针器测试场景推出专用红外探测器测试座。产品适配各类红外焦平面阵列、光电探测芯片的研发验证、高低温筛选、ATE量产测试等全流程场景。依托精准定制、超高精度、超高良率、性能稳定、专业技术服务五大核心优势，可根据芯片封装结构、阵列排布与光学测试需求个性化开模定制，兼顾光路通透与电气信号传输，大幅降低测试误差。 凯力迪始终以高稳定测试接口方案服务光电芯片设计企业与封测厂商，有效提升红外芯片量产测试效率与成品良率，为光电半导体可靠性测试提供可靠保障。 咨询热线：13798558026 邮箱: jasmine@fcssemi.com 公司地址：深圳市宝安区西乡街道流塘大厦208室