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产品中心
全场景测试解决方案
覆盖 ATE 功能测试与可靠性测试两大场景，精准匹配各类芯片封装需求
为什么选择 KLD
专业铸就品质
精密制造工艺
接触电阻稳定控制在 50mΩ 以内，确保每次测试信号的完整性与一致性。
快速定制交付
从需求确认到样品交付最快 7 个工作日。
全球服务网络
覆盖中国大陆、台湾、日本、韩国及东南亚。
全封装类型覆盖
支持 BGA、QFN、LGA、SOP、DIP、QFP 等主流封装。
严格品质管控
ISO 9001 认证，100% 出厂电气性能测试。
专业技术团队
核心团队拥有 10 年以上半导体测试行业经验。
新闻动态
最新资讯
【LPDDR6 全球首发量产｜长鑫 × 小米 18 Fold 开启高端存储新局】
长鑫自研 LPDDR6 实现全球首发量产，首发搭载小米 18 Fold 折叠旗舰，采用 1295 Ball POP 堆叠封装，峰值带宽 12800Mbps，助力端侧 AI 算力落地，打破海外高端存储垄断。凯力迪提前完成 BGA1295 LPDDR6 高速测试座开发，微米级精密触点支持万次耐久测试，保障高速信号完整性，提供全流程芯片验证与老化测试方案，以定制化可靠测试方案赋能国产半导体存储产业链协同创新。 1. LPDDR6 2. 长鑫 LPDDR6 3. BGA1295 测试座 4. LPDDR6 测试座 5. POP 堆叠封装 6. 1295Ball BGA 7. 凯力迪测试座 8. 高速存储测试座 9. 芯片老化测试 10. 信号完整性测试 11. 长鑫科技 12. 小米 18 Fold 13. 端侧 AI 存储 14. 国产内存量产 15. 半导体测试治具 16. 导电胶测试座 17. 存储芯片验证 18. 12800Mbps 19. CXMT LPDDR6 20. 半导体国产化
长鑫LPDDR6量产在即 ‖ 1295Ball POP封装测试解决方案赋能国产存储
长鑫 LPDDR6 即将量产，性能、可靠性全面升级。凯力迪适配其 1295Ball POP 封装，提供高速、稳定、全场景的 BGA 测试座定制解决方案。
