一、产品概述

凯力迪BGA1024 ATE量产测试座专为1024球BGA封装芯片设计，适用于高端FPGA、微处理器（MPU）、AI加速器等芯片的ATE量产测试。产品支持从设计验证到量产测试的全流程定制，已广泛应用于网络数字能源、新能源汽车电子、大数据中心等领域。

二、结构设计

项目 规格

适用封装 BGA1024（33mm × 33mm 封装尺寸）

引脚间距 0.65mm / 1.0mm 可选

结构类型 Clamshell（翻盖式）/ Open Top（开放式），兼容自动机台与手动操作

安装方式 通孔焊接 / 螺丝固定

设计特点：浮板设计可选，有效保护待测芯片（DUT），同时提供更优接触。支持定制ATE机台接口，适配主流分选机与测试系统。

三、核心材料

组件 材料

测试座主体 PEEK陶瓷 / Torlon 4203 / PEI / PPS 等高性能工程塑料

座头 铝合金（AL）或铜合金（Cu），兼顾导电性与机械强度

探针触点 铍铜合金，镀金+镀镍工艺

材料选型确保在宽温域下保持尺寸稳定性与绝缘性能，满足量产测试高强度使用需求。

四、探针系统

项目 规格

探针类型 弹簧探针（Spring Probe），可单独更换

单pin弹力 20g ~ 30g，确保稳定接触压力

接触方式 四线开尔文检测可选，支持精密电阻测量

探针可更换设计大幅降低维护成本，单根探针故障无需更换整个测试座。

五、机械寿命

测试项 规格

机械寿命 ≥30,000次

工作温度 -55°C ~ +175°C

寿命说明：探针寿命受测试环境、芯片引脚材质、操作规范等因素影响。凯力迪可根据客户量产节拍定制优化方案，延长有效使用寿命。

六、电性能

参数 规格

接触电阻 ≤50mΩ（典型值）

额定电流 最大2A/pin

频宽 ≥20GHz @ -1dB

绝缘电阻 ≥1,000MΩ @ DC 500V

低接触电阻与高频宽特性确保信号传输完整性，避免测试附加误差影响良率判定。

七、良率保障机制

低且稳定的接触电阻：≤50mΩ的典型值确保测试信号不受接触阻抗干扰，减少误判导致的良率损失。

高精度加工：探针卡/测试座焊盘区域平面度控制在≤50μm，保障多pin同时接触的一致性。

可维护性：探针可单独更换，避免单点接触不良导致整座报废，保障量产连续性。

八、定制化服务

凯力迪依托超过15年的工程技术能力，提供全流程定制支持：

芯片封装尺寸与引脚定义匹配设计

测试座结构形式（Clamshell / Open Top / 自动机台专用）

探针选型（根据频率、电流、阻抗需求）

配套老化板/负载板/测试Kit整体方案

九、应用场景

研发验证：芯片流片后的工程验证与调试

ATE量产测试：搭配分选机（Handler）与测试机（Tester），用于芯片量产阶段的功能与性能筛选

量产老化测试（Burn-in）：适配高温老化环境，加速暴露早期失效

十、品质与服务

凯力迪拥有电子电路开发、软件开发、机械3D设计及系统集成的完整能力。公司秉承“品质，技术，创新，共赢”理念，为客户提供从研发到量产的一站式测试解决方案，覆盖半导体、网络数字能源、新能源汽车电子、航天航空、军工等高端领域