ATE(FT/SLT)测试座
KLD-ATE/SLT-BGA2352
BGA2352封装高速互联芯片ATE/SLT测试座，面向2352球BGA封装，适用于SerDes接口、高速数据处理器等芯片的ATE量产测试与SLT系统级测试。测试座支持高引脚数、高带宽信号传输，采用浮动板设计确保多pin一次性稳定接触。最低接触电阻≤30mΩ，频宽>20GHz@-1dB，适配车规级-45°C~+125°C三温测试环境。
适用封装类型
技术参数
| 接触电阻 | ≤30mΩ |
| 使用寿命 | 500K |
产品详情
①引脚数：2532球，支持高密度BGA封装ATE/SLT测试
②最小间距：支持0.5mm~1.0mm pitch定制
③频宽：>20GHz@-1dB，保障高速信号传输完整性
④接触电阻：≤50mΩ（初始），低阻确保测试精度
⑤机械寿命：30万次按压，保障量产连续性
⑥工作温度：-45°C~+125°C，适配车规三温测试
⑦主体材料：陶瓷/PEEK/Torlon等高性能工程塑料
⑧探针材质：铍铜合金镀金，耐腐蚀、导电优异
⑨探针结构：弹簧探针可单独更换，降低维护成本
⑩测试应用：FT量产测试/SLT系统级测试，适配自动分选机
