KLD-STi7105
深圳市凯力迪科技有限公司**成立于2013年，是一家专注于集成电路接口测试产品研发与生产的技术型企业，可提供从芯片设计验证到量产测试的全流程服务。 **STi7105、STi7111**是意法半导体（ST）基于55nm低功耗工艺打造的高清机顶盒单芯片解码器，支持**3D图形加速与OpenGL-ES 1.1**，广泛应用于高清数字电视、IPTV及网络互动机顶盒等设备。**BCM7325**则是博通（Broadcom）推出的低成本、多格式高清卫星接收器SoC，被Sky Deutschland等运营商用于下一代卫星机顶盒方案。**BCM7425**属博通同系列高清有线/卫星/IPTV机顶盒SoC，支持AVC/MPEG-2/VC-1等多格式视频解码。 在**专业方案测试与芯片返新/维修市场**中，这类测试夹具主要用于： 1. **研发验证**：工程师在PCBA贴片前，对主控SoC进行单独的功能与性能验证，避免直接贴装后发现问题导致的昂贵返修成本。 2. **来料质量检测**：对采购的芯片进行功能性筛选，确保芯片在贴装前性能完好。 3. **主板维修与翻新**：用于对损坏机顶盒主板上的主控芯片进行故障定位与维修后验证。
| 接触电阻 | ≤50mΩ |
| 使用寿命 | 500K |
产品详情
基于凯力迪在定制测试座领域的积累，其针对此类机顶盒SoC（通常为BGA封装）的测试夹具具备以下核心特点：
1. **高密度BGA引脚适配**：这些芯片采用高密度BGA封装，凯力迪的测试座配置**高精度双头弹簧探针**，能精准对接芯片焊球，确保信号传输稳定可靠。其支持引脚数范围可达8-2000 pins，能灵活适配不同规格芯片。
2. **定制化结构与易用性**：夹具通常采用**翻盖式或旋钮下压式结构**，操作便捷，确保芯片在测试时受力均匀、定位准确。可根据芯片外形与管脚尺寸进行精密定位。
3. **浮板设计，有球无球通用**：对于引脚可能受损或重新植球的返新芯片，**浮板结构**设计允许芯片无论有球还是无球都能良好接触测试，极大降低了测试门槛，非常适用于维修和翻新市场。
4. **可更换探针，维护成本低**：测试探针支持**单独更换**，当探针达到使用寿命或意外损坏时无需报废整个夹具，大幅降低了后期维护与运营成本。
5. **宽泛的应用场景适配**：凯力迪的测试座不仅适用于功能测试，还可用于**高温老化测试（Burn-in Test）**，帮助验证芯片在极端工况下的可靠性。其产品线广泛应用于半导体、网络数字能源等领域。
