KLD-BGA315
BGA315テストフィクスチャの主な用途 2013年に設立された深セン凱利迪科技有限公司（Shenzhen Kailidi Technology Co., Ltd.）は、集積回路インターフェーステスト製品の研究開発と製造を専門とする技術主導型企業であり、チップテストソケット、バーンインソケット、各種テストフィクスチャにおいて豊富な経験を有しています。 BGA315パッケージのNANDフラッシュメモリチップ（iPhone 14シリーズ、iPad、Macデバイスなどに広く搭載）向けに、凱利迪のカスタマイズテストフィクスチャは、携帯電話の修理、データ復旧、チップ機能検証といった分野におけるコアツールとなっています。携帯電話修理およびメモリチップ再生市場において、この治具は通常、プロのプログラマーと併用され、チップ上のデータの読み書きやフォーマットなどの操作を実行するために使用されます。そのため、重要なデバイスデータの復旧やチップレベルの修理を行うための強力なツールとなります。
| 接触抵抗 | ≤50mΩ |
| 使用寿命 | 500K |
製品詳細
KLD のBGAテストにおける専門的なカスタマイズ能力に基づき、BGA315テスト治具は以下の主要機能を備えています。
1. Apple製メモリチップへの高精度な適合：BGA315パッケージのNANDフラッシュチップ専用に設計されており、iPhone 14シリーズなどのデバイスで使用されているメモリチップと完全に互換性があり、テスト中の正確なピン接触を保証します。
2. 高信頼性プローブと構造：輸入されたダブルヘッドスプリングプローブを採用し、機械的寿命は10万サイクル以上で、安定した性能を保証します。本治具は、操作が容易なフリップトップ構造を採用しており、一体成形とスプリングによる自己適応構造により、厚さ0.6～2.0mmの様々なチップに対応し、良好な接触を保証します。
3. フローティングプレート設計、ボールの有無に関わらず汎用性：フローティングプレート構造を採用することで、チップピンにボールの有無に関わらずテストが可能です。さらに、ICサイズに応じてリミットフレームを交換することで、汎用性を高め、使用コストを効果的に削減できます。
4. メンテナンスが容易でコスト効率が高い：テストプローブは個別に交換可能です。プローブの寿命が尽きた場合や、偶発的に破損した場合でも、治具全体を廃棄する必要がないため、メンテナンスが簡素化され、その後の使用およびメンテナンスコストを大幅に削減できます。
5. 幅広い動作温度範囲とブランド互換性：動作温度範囲は-40℃～140℃で、様々なテスト環境に対応できます。さらに、テストソケットは互換性を考慮して設計されており、東芝、サムスン、ハイニックス、インテル、サンディスクといった主要メーカーのICに対応しています。
