凯力迪QFN24 ATE量产测试座 · 车规级5大核心

**核心一：车规三温适配，全温域参数稳定**

车规MCU须通过AEC-Q100标准要求的-40℃、25℃、85℃（乃至125℃/150℃）三温电性测试。测试座主体选用PEEK/LCP等高性能工程塑料，工作温度覆盖**-55℃~+175℃**，在宽温域下保持尺寸稳定与绝缘性能，确保极端温度下测试参数不漂移。

**核心二：超低接触电阻，守护信号完整性**

车规芯片对测试精度要求极为严苛。单pin接触电阻稳定在**≤30mΩ**，车规级可低至**20mΩ以下**，确保微电流与高频信号的精准传递，杜绝测试附加误差导致的良率误判，满足AEC-Q100对电性验证的严谨性要求。

**核心三：热-力匹配设计，应对严苛应力**

QFN24封装与测试座基板热膨胀系数（CTE）差异是高温接触失效的主因。采用**陶瓷载具+FR-4基板复合结构**，将高温下热变形误差控制在±8μm以内。探针接触压力分级优化，车规级压力**20-30g/pin**，确保大电流（≥3A/pin）下持续稳定接触。

**核心四：十万次寿命，保障量产连续性**

车规芯片量产要求测试座具备长期一致性。铍铜合金镀金探针支持**≥10万次**插拔，10万次后接触电阻增幅＜15%。可单独更换探针设计，有效降低维护成本，保障产线高效运转。

**核心五：全流程可追溯，适配ATE自动化**

支持光座/带板双模式，适配主流ATE机台与分选机，兼容自动化测试系统。提供从封装图纸到方案交付的全流程定制，配合车规客户**批量一致性检验与周期抽检**需求，让测试数据可追溯、可验证。