核心一：精准对位，极致接触

采用高精度定位导槽配合浮动探针设计，对位精度可达微米级。针对QFN封装底部焊盘无外延引脚的特点，确保76个触点一次性稳定接触，杜绝因对位偏差导致的测试误判，是守护测试良率的第一道防线。

核心二：低阻高频，信号无损

单Pin接触电阻≤50mΩ，支持1A额定电流，频宽高达20GHz@-1dB。低阻特性保障信号在传输路径上近乎零损耗，高频宽则满足当下高速数据处理芯片的测试需求，确保测试结果真实反映芯片性能。

核心三：宽温域材料，经久耐用

主体采用PEEK陶瓷、Torlon等高性能工程塑料，在-55℃~+175℃宽温域下保持尺寸稳定与绝缘性能。铍铜合金探针配合镀金工艺，耐腐蚀抗磨损，机械寿命保障10万次以上。

核心四：可更换探针，降本增效

探针组件采用模块化可单独更换设计，单根探针故障无需报废整座。量产维护成本大幅降低，有效保障产线测试连续性，是规模化量产测试的优选方案。

核心五：全流程定制，快速交付

支持从封装图纸对接到方案输出的全流程定制，适配主流ATE机台与分选机接口。交付周期可控，并提供覆盖测试全生命周期的技术支持与售后响应，让客户测试项目无后顾之忧。